본 기술은 복합전극을 SAICAS 마이크로 칼날로 여러 층에 걸쳐 절삭·박리하며 물리적 결착력을 측정하고, 노출된 내부 단면에 X선 광전자 분광법(XPS)을 적용해 깊이별 바인더 분포를 연속적으로 분석하는 기술입니다.
종래 전극 분석 기술은 전극 내부의 깊이별 바인더 분포와 결착력을 정밀하게 제어하며 측정하는 데 한계가 있었습니다. 그 때문에 복합전극의 장기 신뢰성과 물리적 안정성을 평가하기 어려운 문제가 있었습니다.
본 기술은 질화붕소 마이크로 칼날로 복합전극을 1㎛ 이상의 특정 깊이씩 연속 절삭·박리하며 결착력을 실시간 측정하고, 각 층의 내부 표면에 X선을 조사해 방출 광전자의 결합에너지 스펙트럼과 원소 백분율을 분석함으로써 바인더 분포를 정량화하도록 구성됩니다. 후막 고로딩 전극의 건조 공정 개발과 바인더 편석 불량 진단에 적용될 수 있어, 두께 방향 바인더 이동 현상을 한 시료에서 기계적·화학적으로 동시에 확인할 수 있습니다.
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