본 기술은 곡면 렌즈 대신 중심부에서 양쪽 테두리로 갈수록 유전율이 6, 3.5, 2.2 순으로 낮아지는 단층 평판 유전체로 전자파 렌즈를 구성하여 패치 어레이 안테나 위에 반파장 간격으로 배치하는 기술입니다. 메타물질 렌즈와 결합한 안테나 장치 및 이를 내장한 전자 장치까지 포함합니다.
수십 GHz 이상의 초고주파 대역을 쓰는 차세대 이동통신 안테나는 직진성과 지향성이 높아 설치 환경에 따라 방사 성능이 크게 왜곡되는 문제가 있었습니다. 전자 장치 내부에 탑재하면 주변 구조물의 간섭으로 이득이 떨어지고, 기존 곡률형 렌즈는 부피가 커 소형 기기에 넣기 어려운 한계가 존재했습니다.
본 기술은 렌즈 중심에서 가장자리로 유전율을 단계적으로 낮춰 방사되는 전기장 분포를 평탄하게 만들고 안테나의 지향성과 이득을 높입니다. 두께 2.2mm의 얇은 평판 구조여서 장치 본체 천장면에 일부를 노출시키는 방식으로도 실장할 수 있습니다. 밀리미터파 5G 단말, 와이기그 통신 모듈, 무선 액세스 장비에 적용될 수 있어 렌즈 부피를 늘리지 않고도 초고주파 링크의 도달 거리와 신호 품질을 개선할 수 있습니다.
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