본 기술은 스핀코팅 직후 젖은 상태의 폴리사이오펜 박막에 별도 용매 증기 없이 60~180초 동안 초음파를 가해 잔류용매 증발을 촉진하고 건조하는 자기조립 방법입니다. 초음파 처리 시간이 길어질수록 박막의 공액 길이가 증가하도록 설계되어 있습니다.
공액 고분자 박막의 분자 정렬을 높이려면 용액 결정화 단계에서 비용매 첨가량과 에이징 시간을 정밀하게 맞춰야 했고, 실패하면 결함이 있는 불균일 박막이 형성되는 문제가 있었습니다. 초음파 조사가 고분자 정렬을 돕는다는 점은 알려졌으나 이미 형성된 박막 상태에 미치는 영향은 체계적으로 연구되지 않은 한계가 존재했습니다.
본 기술은 용매 증기 설비 없이 상압 대기 조건에서 처리 시간만으로 잔류용매 증발 속도와 공액 길이를 제어하고, 필요 시 100℃ 열 어닐링을 더해 기판 부착력을 높입니다. 유기 박막 트랜지스터와 저가형 플렉서블 디스플레이 백플레인 제조 라인에 적용될 수 있어 밀봉 챔버 같은 추가 장비 없이 기존 스핀코팅 공정에 초음파 단계만 덧붙여 소자 성능을 개선할 수 있습니다.
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