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IBL-26-0435

반도체 발열에너지를 활용한 진공냉각시스템

등록일
2026-07-20
반도체 폐열을 기화 열원으로 재활용하는 물 기반 진공냉각시스템

본 기술은 물을 작동유체로 사용하여 진공 상태의 기화작용으로 냉각용 수증기를 생성하는 냉열생성모듈과 열교환모듈, 액화응축모듈, 반도체 폐열을 포집하는 열공급모듈 및 이를 통합 제어하는 제어모듈로 구성된 진공냉각시스템입니다.

인공지능 데이터센터 등 고발열 반도체 설비의 기존 냉각 방식은 전력 소비가 크고 냉매 사용에 따른 환경 오염을 유발하는 문제점이 있었습니다.

본 기술은 반도체에서 발생하는 열에너지를 포집해 기화 열원으로 재활용하고 물만을 작동유체로 사용하는 순환 구조를 제안하며, 진공 압력과 목표 온도 등 제어 파라미터를 기반으로 각 모듈을 통합 제어합니다. 인공지능 데이터센터와 반도체 생산 설비의 냉각에 적용될 수 있어 별도 냉매 없이 폐열만으로 냉방을 구현하여 에너지 비용과 탄소 배출을 함께 절감합니다.

Key Features:
  • 물을 작동유체로 사용하고 진공 상태에서 기화작용을 통해 냉각용 수증기를 생성하는 냉열생성모듈
  • 냉각용 수증기를 공급받아 열교환을 통해 냉열에너지를 생성하여 냉각 대상 공간으로 방출하는 열교환모듈
  • 열교환모듈을 통과한 냉각용 수증기를 응축수로 액화시켜 냉열생성모듈 측으로 재공급하는 액화응축모듈
  • 반도체에서 발생하는 열에너지를 포집하는 열포집유닛과 이를 냉열생성모듈로 전달하는 열전달유닛을 포함하는 열공급모듈
개인발명자
김용엽
문서
출원일:
2025-12-04
|
특허등록번호:
10-2964083
산업
반도체•장비
에너지
기술
기계공학
에너지•배터리
국가
Korea
패밀리 특허

N/A

제시 가격
정액가
10000000000
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