본 기술은 실리콘 음극 활물질층 표면에 은(Ag) 등 리튬합금화 금속층을 30~80nm 두께로 증착하여, 충·방전 중 고체전해질과의 계면 접촉력을 강화하고 전기화학적 안정성을 확보하는 기술입니다.
실리콘 음극은 이온 및 전자 전도도가 낮고 충·방전 시 부피 변화가 커서, 황화물계 고체전해질과의 계면에서 부반응이나 계면 박리가 발생하는 문제가 있었습니다. 이로 인해 수명 특성과 방전 용량이 함께 저하되는 한계가 존재했습니다.
본 기술은 실리콘, CNT, PVDF로 이루어진 음극 활물질층 위에 DC 스퍼터법으로 30~80nm 두께의 은(Ag) 금속층을 형성하도록 구성됩니다. 충전 시 이 금속층이 리튬과 합금을 이루며 무르고 점착성 있는 상태가 되어 고체전해질과의 접촉을 균일하게 유지하고 계면 저항을 낮춥니다. 이 기술은 전고체 전지 기반 전기차 배터리와 통신·운송 장치용 전원에 적용될 수 있어, 실리콘 음극의 고용량 장점을 살리면서 계면 박리로 인한 용량 감소를 억제할 수 있습니다.
본 발명은 과학기술정보통신부의 전지설계기반 600Wh/L급 EV용 대면적 전고체 전지 브릿지 기술 개발 지원을 통해 개발되었습니다.
US2024-0304795A1