본 기술은 리튬 코발트 산화물(LiCoO2) 입자를 질산구리(Cu(NO3)2) 수용액에 분산·교반하여 표면의 리튬을 구리 이온으로 치환함으로써, 고온 열처리 없이 입자 표면에 스피넬 구조의 CuCoO2 피막을 형성하는 기술입니다.
LiCoO2는 고전압으로 구동하면 층상 구조가 무너지고 전해액과의 부반응이 빨라져 수명이 짧아지는 문제가 있었습니다. 이를 막기 위한 기존 무기물 코팅은 700℃ 이상의 고온 열처리를 거쳐야 해서 공정 비용과 에너지 효율 면에서 한계가 존재했습니다.
본 기술은 실온 교반만으로 LiCoO2 표면에 3~4nm 두께의 얇은 CuCoO2 피막 또는 CuO 코팅층을 형성하여 전기화학적 부반응을 억제하도록 구성됩니다. 고전압 구동이 요구되는 스마트폰·노트북용 LCO 셀 양산 라인에 적용될 수 있어, 소성로 증설 없이 수용액 반응조만으로 표면 개질 공정을 추가하는 경제성을 제공합니다.
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