본 기술은 트리페닐 보레이트(Triphenyl borate)를 전해질 첨가제로 사용하는 기술입니다. 루이스 산-염기 반응으로 니켈-리치 양극 표면의 잔여 리튬(LiOH, Li2CO3)을 제거하고, 전기화학적 산화를 통해 양극 표면에 안정적인 CEI(Cathode-Electrolyte Interphase) 보호막을 형성합니다.
니켈-리치 양극 표면에 남은 LiOH, Li2CO3 등 리튬 부산물은 충방전 중 분해되며 가스를 발생시켜 셀 팽창을 일으키는 문제가 있었습니다. 고전압 환경에서는 전해질 분해를 촉진하여 니켈 용출과 구조적 불안정을 야기하고 사이클 수명을 떨어뜨렸습니다.
본 기술은 트리페닐 보레이트 등 보레이트계 화합물을 전해질에 1~3%, 최적 2% 농도로 첨가하여 잔여 리튬을 화학적으로 결합·제거하고 양극 표면에 보호막을 형성하도록 구성됩니다. 이로써 전해질의 추가 분해와 전이금속 용출을 억제하여 셀 내부 압력 상승을 막고 수명 특성을 개선합니다. 통신장치, 운송장치, 에너지 저장장치 등에 쓰이는 니켈-리치 리튬이온전지에 적용될 수 있어, 양극재 수세 공정 부담을 전해액 첨가만으로 덜어 내고 스웰링 불량을 줄이는 데 유리합니다.
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