본 기술은 리튬 음극을 사용하는 금속 이차전지에서 리드탭의 배치 구조와 전극판 결합부의 물리적 표면 압력을 제어해 국부적인 전류 밀집을 완화하고, 금속 수지상(덴드라이트)의 형성과 성장을 억제하는 기술입니다.
리튬 음극과 같은 금속 전극을 사용하면 리드탭이 결합된 부위 주변에 전류 밀도가 국소적으로 집중되었습니다. 이 영역에서 덴드라이트가 빠르게 생성되어 전지의 안전성과 신뢰성이 저하되는 문제가 있었습니다.
본 기술은 양극과 음극 리드탭을 서로 다른 방향에 결합해 전류 집중 영역을 분산하고, 복수의 리드탭 단위체로 전류를 고르게 나누며, 절연체 돌출부나 전극판의 양각·음각 패턴으로 리드탭 결합부 주변의 표면 압력을 높이도록 구성됩니다. 리튬 금속 음극을 쓰는 고에너지밀도 파우치 셀과 드론·전기차용 차세대 전지의 셀 설계에 적용될 수 있어, 소재 변경 없이 셀 구조만으로 단락 위험을 낮추는 해법이 됩니다.
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