본 기술은 폴리이미드(PI)계 분리막 표면에 멜라민-페닐포스폰산(MP)을 코팅하여 PI 분리막 고유의 거대 기공을 폐쇄하는 기술입니다. 이를 통해 전기화학적 성능과 기계적 물성을 함께 향상시킵니다.
기존 폴리이미드(PI) 분리막은 열적 안정성은 우수했지만 거대 기공 구조 때문에 셀 조립과 충전 과정에서 내부 단락과 전류 누출이 발생하는 문제가 있었습니다. 이로 인해 실제 전지 구동이 어렵다는 기술적 한계가 존재했습니다.
본 기술은 PVdF-HFP 바인더를 포함한 슬러리에 멜라민-페닐포스폰산을 분산시킨 뒤 닥터 블레이드 방식으로 PI 분리막 표면에 코팅하여 기공을 효과적으로 차단하도록 구성됩니다. 코팅층은 전해액 젖음성과 흡수율을 개선하고 셀의 기계적 강도를 높여 내부 단락을 막고 안정적인 사이클 성능을 제공합니다. NCM811 양극을 사용하는 중대형 리튬이온전지와 고온 작동이 요구되는 산업용 배터리에 적용될 수 있어 내열성은 뛰어나지만 실용화가 막혀 있던 PI 분리막의 상용 조립 공정 진입 장벽을 낮춰 줍니다.
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