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IBL-26-1703

PCM 충전형 조립식 합성 바닥의 구조

등록일
2026-10-12
상변화물질을 채운 이중 강판 모듈을 볼트·연결대로 조립하는 무콘크리트 건식 바닥

본 기술은 위아래로 떨어진 한 쌍의 사각 강판 사이에 일정 온도에서 열을 저장하고 내놓는 상변화물질(PCM)을 채운 바닥 모듈 여러 개를 철골 프레임 위에서 볼트로 고정하고 서로 연결해 건축물 바닥을 이루는 조립식 합성 바닥 구조입니다.

대부분의 건축물 바닥은 거푸집 설치, 콘크리트 타설, 양생, 탈형을 거치는 습식공법으로 시공되어 많은 장비와 인력, 숙련공이 필요하고 공사 기간이 길어지는 단점이 있었습니다. 바닥을 모듈화해 현장에서 조립하는 방식도 대부분 콘크리트를 포함해 모듈 제작 과정까지 감안하면 오히려 건축 비용이 늘어나는 한계가 있었습니다.

본 기술은 모듈 측면에 상부 강판보다 돌출된 측판을 달고, 측판 하단의 바 관통홀로 가이드 장홀이 뚫린 연결바를 끼운 뒤 볼트를 헤드 삽입홀·장홀·고정홀에 차례로 관통시켜 철골 프레임에 체결하고 채움부재로 구멍을 메우도록 구성됩니다. 이웃 모듈 사이에는 측판 돌출부에 걸쳐지는 연결대를 넣고, 탄성 합성수지 실링부재를 연결대와 상부 강판 사이에 억지끼움해 틈을 막습니다. 철골조 오피스와 상업시설의 층 바닥, 모듈러 주택, 공기 단축이 필요한 공장·물류창고 증축에 적용될 수 있어 콘크리트 타설 없이 가볍고 빠르게 바닥을 깔면서 PCM의 축열로 층간 보온과 차음 성능까지 함께 확보할 수 있습니다.

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Key Features:
  • 상부와 하부에 상호 이격되어 배치되는 사각형상의 한 쌍의 강판 사이에 열을 축적하거나 방출하는 상변화물질이 충진된 바닥 모듈
  • 상부의 강판보다 측면으로 돌출되도록 바닥 모듈의 측면에 장착되고 하단에 바 관통홀이 형성된 측판
  • 바 관통홀을 통해 삽입되고 고정홀에 대응하는 위치에서 수직 관통하며 좌우 방향으로 연장되는 가이드 장홀을 구비하는 연결바
  • 하부는 인접한 측판 간격보다 좁게 삽입되고 상부는 측판의 돌출된 부분에 걸쳐지며 탄성 실링부재가 장착되는 연결대

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본 발명은 과학기술정보통신부의 PCM 충전형 내화 Hybrid Floor 시스템 지원을 통해 개발되었습니다.

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고려대학교 산학협력단
주영규 | 박민재
문서
출원일:
2018-03-19
|
특허등록번호:
10-2128816
산업
건설•토목
에너지
기술
건설•환경
신소재•재료
국가
Korea
패밀리 특허

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