본 기술은 폴리이미드 같은 절연 기판 위에 전도성 고분자인 폴리아닐린 박막을 수용액 중합으로 형성하고, 그 위에 팔라듐 나노입자 촉매층을 스프레이 코팅하여 전해도금용 씨앗층을 만드는 방법입니다. 이 금속촉매/폴리아닐린 씨앗층 위에 구리 등 금속 배선을 전해도금합니다.
연성인쇄회로기판의 절연재 위에 전해도금을 하려면 전도성 씨앗층이 필요한데, 이를 위해 쓰이던 무전해도금은 공정 중 포름알데히드가 발생해 환경 문제를 일으켰습니다. 또한 금속 씨앗층만으로는 절연재와 구리 도체 사이의 접합 강도가 부족하다는 한계가 존재했습니다.
본 기술은 산화중합과 동시에 도핑되는 폴리아닐린 박막이 절연 기판과 금속 박막 사이의 접착층 역할을 하고, 팔라듐 나노입자가 성장핵이 되어 고저항 고분자 표면에서도 전해도금이 원활하게 진행됩니다. 공정이 간단한 습식 배치 방식이라 기존 설비 활용에도 유리합니다. 스마트폰·태블릿용 연성인쇄회로기판과 반도체 금속화 공정에 적용될 수 있어 포름알데히드 없는 친환경 배선 라인을 구축하면서 도체 박리 불량을 줄일 수 있습니다.
본 발명은 산업통상자원부의 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발 지원을 통해 개발되었습니다.
N/A
