본 기술은 바디부재와 슬라이딩 가능한 한 쌍의 레그부재를 구비하여, 제1 레그부재의 신축 및 제2 레그부재의 흡착 기능을 결합한 정밀 파지 및 조립용 그리퍼 메커니즘입니다.
기존의 다관절 그리퍼는 소형 모바일 기기 케이스 내부와 같은 협소한 공간에서 전자부품을 설치하기에 구조적으로 부적합하고, 단순히 흡착 방식만 사용할 경우 부품의 위치 정밀도가 떨어지는 한계가 있습니다.
본 기술은 제1 레그부재의 길이 신축 기능과 제2 레그부재의 진공 흡착 기능을 병용하여, 물건을 넓은 간격으로 집어 이송한 후, 흡착 상태에서 레그 간격 및 길이를 축소하여 좁은 공간 내에 부품을 정밀하게 안착시키는 다단계 파지 동작 수행합니다. 전자부품 조립과 정밀 제조, 소형 기기 자동화에 적용될 수 있어 협소 공간에서 부품을 정밀하게 위치시켜 조립 정확도를 높입니다.
본 발명은 산업통상자원부의 모바일 IT 제품의 소형.정밀 부품조립을 위한 공정기술, 그리퍼 및 조립 기술 개발 지원을 통해 개발되었습니다.
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