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IBL-26-0919

불균일 구리 촉매를 이용한 삼성분 짝지음 반응을 통한 N-술폰아미딘의 합성법

등록일
2026-10-28
MOF 열분해 구리 촉매 기반 재사용형 N-술폰아미딘 고수율 합성법

본 기술은 금속-유기 골격체 HKUST-1을 열분해해 탄소 지지체에 구리를 담지한 불균일 촉매(Cu@C)를 이용하여, 말단 알카인·술포닐 아지드·아민의 삼성분 짝지음 반응으로 N-술폰아미딘을 합성하는 방법입니다.

아미딘은 헤테로고리 화합물과 생리활성 물질 합성의 핵심 빌딩 블록이지만, 기존 합성은 나이트릴·알독심 같은 전구체의 작용기 변환에 의존해 왔습니다. 구리 촉매 삼성분 반응이 보고되었으나 주로 균일계 촉매를 사용해 반응 후 촉매를 회수하고 재사용하기 어려운 한계가 존재했습니다.

본 기술은 질소 분위기의 아세토나이트릴 용매에서 Cu@C 촉매로 반응을 진행해 다양한 기질에 대해 높은 수율로 N-술폰아미딘을 얻으며, 촉매는 원심분리로 쉽게 분리되어 활성 저하 없이 4회 이상 재사용됩니다. 의약 중간체와 정밀화학 빌딩 블록 생산 공정에 적용될 수 있어 고가 구리 촉매 소모와 분리 공정 부담을 함께 줄일 수 있습니다.

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Key Features:
  • 말단 알카인 화합물, 술포닐 아지드 화합물 및 아민 화합물을 삼성분 짝지음 반응시켜 N-술폰아미딘 화합물을 합성하는 방법
  • HKUST-1을 열분해하여 탄소 지지체에 구리가 담지된 형태로 만든 불균일 구리 촉매(Cu@C)를 사용하는 구성
  • 질소가 공급되는 조건에서 아세토나이트릴 용매 중에 반응을 수행하며 암모니아 사용 시 트리에틸아민을 먼저 첨가하는 단계
  • 불균일 구리 촉매를 말단 알카인 대비 2.5~5 mol% 사용하고 재사용 시에도 반응수율 80% 이상을 유지하는 합성법

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인천대학교
김진호 | 이창연
문서
출원일:
2016-12-14
|
특허등록번호:
10-1875288
산업
화학
기술
화학
국가
Korea
패밀리 특허

N/A

제시 가격
정액가
5000000
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