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IBL-26-0636

연속 용매코팅을 이용한 폴리사이오펜 박막의 구조적, 전기적 특성 향상 방법

등록일
2026-10-28
2성분 용매 스핀 캐스팅 기반 열처리 없는 폴리사이오펜 박막 이동도 향상 공정

본 기술은 스핀 코팅으로 형성한 P3HT 폴리사이오펜 박막 위에 한계성 용매인 메틸렌 클로라이드와 양용매인 톨루엔을 2:1로 섞은 2성분 용매를 스핀 캐스팅하여, 박막을 이미 형성된 상태에서 후처리하는 기술입니다. 용해도 조절만으로 분자정렬성과 결정화도를 높인 뒤 금 전극을 증착해 전계효과 트랜지스터를 구성합니다.

용액 공정으로 만든 전도성 고분자 박막은 결정화도가 낮아 사슬 간 전하 수송이 방해받고 전하 이동도가 떨어지는 문제가 있었습니다. 이를 개선하기 위한 열적 어닐링이나 용매 증기 어닐링은 공정 시간이 길고 박막 손상 위험이 큰 한계가 존재했습니다.

본 기술은 박막을 부분적으로만 녹이는 혼합 용매에 직접 노출시켜 고분자 사슬이 재배열되도록 유도하므로, 고온 열처리 없이 단시간에 결정화도와 전하 이동도를 끌어올립니다. 처리 후 박막은 44.5 nm에서 40.4 nm로 얇아지면서도 평균 전계효과 이동도 3.5×10^-3 cm2/Vs를 나타냅니다. 열에 약한 플렉시블 기판 위의 유기 박막 트랜지스터 제조에 적용될 수 있어 저온 공정 라인에서도 소자 성능을 확보할 수 있습니다.

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Key Features:
  • 무수 클로로벤젠에 녹인 10 mg/mL 농도의 P3HT 용액을 게이트 유전체 기판에 스핀 코팅하여 44.5 nm 두께 박막을 형성하는 단계
  • 메틸렌 클로라이드와 톨루엔을 2:1 부피비로 혼합한 2성분 용매를 폴리사이오펜 박막 위에 스핀 캐스팅하여 직접 노출시키는 단계
  • 2성분 용매로 처리된 폴리사이오펜 박막 위에 섀도 마스크를 통해 금 전극을 증착하는 단계
  • 용매 처리로 박막 두께가 40.4 nm로 줄고 트랜지스터 평균 전계효과 이동도가 3.5×10^-3 cm2/Vs에 이르는 비열처리 특성 향상 방법

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본 발명은 미래창조과학부의 π-전자분자의 자기조립을 이용한 고성능 유기전자소자의 개발 지원을 통해 개발되었습니다.

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인천대학교
박영돈 | 김신애
문서
출원일:
2014-10-20
|
특허등록번호:
10-1625752
산업
반도체•장비
디스플레이
기술
반도체
화학
국가
Korea
패밀리 특허

N/A

제시 가격
정액가
4000000
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