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IBL-26-0455

발포 페트칩을 포함한 현장 타설형 완충재 및 그 시공방법

등록일
2026-07-06
발포 페트칩과 기포콘크리트를 포함하는 현장 타설형 완충재

본 기술은 기포콘크리트·섬유보강재·발포페트칩에 계면활성제를 배합한 흡음성 완충재 조성물 및 현장 타설 시공방법에 관한 것입니다.

기존 층간소음 완충재는 흡음·완충 성능과 시공 편의성을 동시에 확보하기 어려웠습니다.

이를 해결하기 위해 본 기술은 폐페트병 유래 발포페트칩과 폐 보온덮개 재활용 강화섬유를 기포콘크리트에 혼합하여, 흡음성이 높은 완충재를 현장 타설로 시공합니다.

Key Features:
  • 기포콘크리트 160~200 중량부, 섬유보강재 10~20 중량부 및 발포페트칩 160~200 중량부와 계면활성제를 포함하는 완충재 조성물
  • 섬유보강재는 수거된 폐 보온덮개를 5~20mm로 분쇄한 강화섬유, 에틸렌-옥텐 공중합체 고무수지 및 리그닌술폰산나트륨 유동화제를 포함
  • 발포페트칩은 페트병을 분쇄한 페트플레이크에 발포제를 혼합하여 압축 성형
  • 흡음성을 높인 기포콘크리트와 완충재의 혼합 조성물로 현장 타설형으로 시공
개인발명자
이주용 | (주)알에스건재 | 임재성
문서
출원일:
2021-11-22
|
특허등록번호:
10-2667440
산업
건설•토목
첨단소재
기술
건설•환경
신소재•재료
국가
Korea
패밀리 특허

N/A

제시 가격
정액가
5000000
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